泰克在DPO/DSA70000D系列示波器采用定制設(shè)計
2012/6/12 10:49:01
泰克在DPO/DSA70000D系列示波器采用定制設(shè)計、高度集成的前端多芯片模塊(MCM)。MCM把多種前端采集和處理組件，包括同軸電纜輸入連接器、前置放大器、跟蹤和保持芯片及端接電阻，合并到一個封裝中，因此在高速信號被采樣前永遠(yuǎn)不會接觸PCB。
DPO/DSA70000D系列的定制前端MCM封裝把以前分散的大量組件集成在一起，包括：
●兩塊前置放大器芯片;
●一塊8路跟蹤和保持(T/H)芯片，帶模擬濾波器;
●50歐姆端接電阻;
●高性能100GHz帶寬連接器;
●到PCB的彈性接口。
由于它是一種自含式模塊，MCM減少了信號流經(jīng)的連接數(shù)量及可能的錯誤來源數(shù)量。用戶不會再經(jīng)過單芯片封裝和PCB層而發(fā)生多個信號跳變，那樣會在采樣前劣化信號保真度和示波器帶寬。通過使用高性能電纜，高速信號從示波器輸入直接傳送到MCM及內(nèi)部的集成電路中。IBM的8HP技術(shù)是一種130納米(nm)SiGe雙極互補金屬氧化物半導(dǎo)體(BiCMOS)工藝，其性能是上一代工藝的兩倍。
